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Bahi, M. A., Lecuyer, P., Gentil, A., Fremont, H., Landesman, J.-P., Christien, F. & Le Gall, R. (2008) Degradation Mechanisms of Au-Al Wire Bonds During Qualification Tests at High Temperature for Automotive Applications: Quality Improvement by Process Modification. IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 8 484–489.   
Added by: Laurent Cournède 2016-03-10 21:58:41 Pop. 1%
Bahi, M. A., Fremont, H., Landesman, J.-P., Gentil, A. & Lecuyer, P. (2009) A new methodology for the identification of ball bond degradation during high-temperature aging tests on devices in standard plastic packages. Microelectron. Reliab. 49 1273–1277.   
Last edited by: Richard Baschera 2016-05-24 10:03:29 Pop. 0.75%
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