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Haidar, Y., Rhallabi, A., Pateau, A., Mokrani, A., Taher, F., Roqueta, F. & Boufnichel, M. (2016) Simulation of cryogenic silicon etching under SF6/O-2/Ar plasma discharge.
J. Vac. Sci. Technol. A
, 34 061306.
Last edited by: Richard Baschera 2017-02-02 13:42:02
Pop. 1%
Haidar, Y., Pateau, A., Rhallabi, A., Fernandez, M. C., Mokrani, A., Taher, F., Roqueta, F. & Boufnichel, M. (2014) SF6 and C4F8 global kinetic models coupled to sheath models.
Plasma Sources Sci. Technol.
23 065037.
Added by: Laurent Cournède 2016-03-10 21:01:54
Pop. 1.25%
Le Dain, G., Rhallabi, A., Cardinaud, C., Girard, A., Fernandez, M.-C., Boufnichel, M. & Roqueta, F. (2018) Modeling of silicon etching using Bosch process: Effects of oxygen addition on the plasma and surface properties.
Journal of Vacuum Science & Technology A
, 36 03E109.
Last edited by: Richard Baschera 2018-07-24 12:58:27
Pop. 1.25%
Le Dain, G., Rhallabi, A., Girard, A., Cardinaud, C., Roqueta, F. & Boufnichel, M. (2019) Modeling of C4F8 inductively coupled plasmas: effects of high RF power on the plasma electrical properties.
Plasma Sources Science & Technology
, 28 085002.
Last edited by: Richard Baschera 2019-08-23 13:36:25
Pop. 1%
Le Dain, G., Rhallabi, A., Fernandez, M. C., Boufnichel, M. & Roqueta, F. (2017) Multiscale approach for simulation of silicon etching using SF6/C4F8 Bosch process.
Journal of Vacuum Science & Technology A
, 35 03E113.
Last edited by: Richard Baschera 2017-07-07 14:56:51
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Pateau, A., Rhallabi, A., Fernandez, M.-C., Boufnichel, M. & Roqueta, F. (2014) Modeling of inductively coupled plasma SF6/O-2/Ar plasma discharge: Effect of O-2 on the plasma kinetic properties.
J. Vac. Sci. Technol. A
, 32 021303.
Added by: Florent Boucher 2016-04-29 09:26:44
Pop. 0.75%